H系列为航显光电全新设计的COB-LED小间距显示产品。该系列产品采用RGB全倒装芯片、箱体尺寸：600X337.5mm，共阴/共阳驱动设计、领先的无焊线封装工艺，产品实现节能40%以上；可视角度达175°/175°，产品画质更加鲜艳、色彩更生动、性能更加稳定；COB封装形式，表面硬度4H，正面防护等级IP65，像素间距（mm）：0.78丨0.93丨1.25丨1.56丨1.87，

点间距：0.9375 丨 1.25 丨 1.56 丨 1.87
产品卖点： 高对比度、防潮防尘防磕碰、高刷新率、支持以模组为单位任意拼接
应用场景： 展览展示、会议教学、酒店大堂等

点间距： 1.25 丨 1.538 丨 1.86
产品卖点： 高对比度、防潮防尘防磕碰、高刷新率、支持以模组为单位任意拼接
应用场景： 展览展示、会议教学、酒店大堂等
产品特点： 
——全倒装 LED 芯片，无残影、无“毛毛虫”、低功耗； 
——雾面哑光，不反光，高对比度； 
——COB封装，防尘、防水、防潮、防磕碰、可湿毛巾擦洗； 
——精选PWM驱动IC, 灰阶过渡自然，高刷新，画面显示逼真、色彩艳丽； 
——显示行业通用 320mm*160mm模组底壳尺寸孔位；

箱体600mm*337.5mm*24mm,模组尺寸：150mm*337.5mm，点间距1.25,mm/1.56mm/1.87mm，兼容COB/GOB/SMD工艺以满足不同商显环境。超轻超薄箱体厚度仅仅24mm，更轻更薄安装方便，″箱体灵活组合，16:9黄金比例匹配2K/4K/8K超高清分辨率，前后双维护支持多种安装方式。

箱体尺寸：1200mm*675mm*24mm,模组尺寸：150mm*337.5mm，点间距1.25,mm/1.56mm/1.87mm，兼容COB/GOB/SMD工艺以满足不同商显环境。超轻超薄箱体厚度仅仅24mm，更轻更薄安装方便，″箱体灵活组合，16:9黄金比例匹配2K/4K/8K超高清分辨率，前后双维护支持多种安装方式。

全倒装COB，箱体尺寸：500mmX500mm可直角拼接，可前后双维护，可选点间距;1.25mm/1.56mm/1.95mm

全倒装COB工艺，箱体 尺寸：592x333mm

室内全倒装COB封装，箱体尺寸：610mmX343mm