【全倒装COB】陕西某博物馆

   此次陕西某博物馆用的是我们航显光电P1.2点间距全倒装COB-LED，全倒装COB采用共阴/共阳+独创冷屏技术高清的同时功耗进一步降低，具备十防技术：防磕碰、防尘、防水、防潮、防腐蚀、防蓝光、防盐雾、防静电、防高温（散热）、防电磁干扰在延长产品使用寿命的同时真正做到尽享视觉盛宴。

全倒装COB优势

    1 可靠性高 

    倒装COB采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。

    2防护性好 

    全倒装COB具有防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电等特性。

    3 显示效果好 

    全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。同时具有超高对比度、高亮度、高分辨率等特性，支持HDR数字图像技术。

    4点间距小 

    全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

    5节能舒适 

    全倒装发光芯片同等亮度条件下功耗降低45%，有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。

    6芯片级微间距

    因为倒装LED芯片无需打线，物理空间尺寸主要受到发光芯片尺寸限制，突破了正装芯片的点间距极限，能以芯片级间距实现微小距显示。

    无线超高可靠性

     7因为采用倒装LED芯片无需打线，解决了虚焊、断线等问题，采用金属键合方式实现芯片与基板键合，大幅提升了产品的可靠性。

     解决正装金属迁移

      8同样的芯片尺寸，相比正装芯片而言，倒装芯片的正负极间距更大，有效降低金属迁移风险。

      9极致视觉体验采用倒装COB方案可使基板占空比增加，发光效率提高，大幅提升对比度，大视角观看不偏色。